高效率、高集成度、微小尺寸的电源管理集成电路是各种电子设备的核心支撑之一，也是高性能超大规模集成电路的关键模块。电源管理集成电路是模拟集成电路的一种，但是其分析方法和设计方法与经典线性模拟电路相比大相径庭，本课程重点学习电源管理集成电路的专门特定的分析与设计方法。本课程教学内容以开关电源转换器为...
2024-02-28
通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。 方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半； 方法二，用国际集成电路工业界通...
2024-02-28
本课程包括课堂讲授、上机实验、项目设计三个部分，其中，课堂讲授和上机实验的目的是使得同学们初步掌握模拟集成电路设计所需的基本概念、设计流程知识、模拟模块电路知识、以及设计工具，为项目设计的顺利开展打好基础。项目设计采取分组选题方式，每个小组最多可由二名同学组成，并选择一个题目进行设计与实现，选题...
2024-02-28
课程一共分成5大章节，第一个章节为晶体管及先进器件研讨，第二个章节为存储器与先进存储器研讨，第三个章节为先进光刻技术及研讨，第四个章节为低维材料器件及研讨，第五个章节为能力提升与考试。
2024-02-28
首先将介绍集成电路封装的发展历程和基本功能，并介绍微电子封装与电子组装制造的基本概念及封装/组装的基本工艺。课程内容包含传统集成电路封装、先进封装技术和系统集成方法。 课程将以当前移动终端、高性能计算、自动驾驶汽车、物联网、云计算和边缘计算等的需求出发，重点介绍产业界已有的和正在研究开发的先进封装...
2024-02-28
本课程从基础的半导体器件物理、材料结构、模型模拟和制造技术入手，介绍各类主要的半导体器件的最新发展，阐述在超大规模数字集成、数模混合、存储、大功率、微波、光伏、传感、显示、照明以及光通信等应用背景下相关的Si和化合物半导体器件所面临的主要挑战和器件结构方面的应对方案，力求使学生对各类主要半导体器件...
2024-02-28
本课程主要讲授数字大规模集成电路的分析与设计方法。在回顾集成电路器件知识（如PN结二极管、晶体管、等比例缩小原理等）的基础上，讲授CMOS反相器（如静态和动态特性、功耗分析等）、组合逻辑电路（如静态和动态CMOS设计等）和时序逻辑电路（如静态和动态的寄存器与锁存器设计等）的工作原理、互连线寄生参数与延时模...
2024-02-28
课程教学内容主要包括5个部分：第1部分是晶体管模型回顾；第2部分是基本单元电路，包括单管放大器、差分放大器、电流镜等；第3部分是运算放大器，这一部分是课程的重点，以稳定性分析为核心，讲解各种运放的结构并分析其性能；第4部分是模拟电路在设计和应用中涉及的各种关键概念和性能分析，包括反馈、噪声、失真、失调...
2024-02-28
固体物理是研究固体的结构和组成粒子（原子、离子、电子等）之间相互作用与运动的规律、从而阐明其性能与用途的科学。贯穿固体物理的几个基本问题是固体中原子是如何排列的？将固体中的原子维系在一起的力的实质是什么？理想固体中电子是如何运动的？晶格振动与晶体的热学性质等。通过这门课的学习，学生将掌握晶体结构...
2024-02-28
2024-02-28
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