科研成果

坚持以国家战略需求为导向,清华大学在集成电路相关领域承担了许多重大科研项目,在新材料新工艺新器件、高性能集成电路、EDA 工具、传感器与集成微系统、先进封装和系统集成、集成电路专用装备等重点科研方向上取得了一系列成果。


2006 年,研发兼容单多载波、支持 TDS-OFDM 体制的 LDPC 码,成功推进我国自主制定数字电视标准 DTMB 系统成为国际标准,荣获国家科技进步一等奖。


在芯片体系架构领域,率先提出软件定义芯片技术,攻克了计算芯片高能效和高灵活性难以兼具的问题,引领计算架构创新。


在新型存储器和存算一体芯片领域,突破忆阻器大规模集成关键技术,实现与 CMOS 全兼容的加工工艺,研制出 28nm 忆阻器芯片和首个多阵列存算一体系统。


在射频毫米波集成电路领域,研制了各种高集成度的毫米波通信 / 毫米波雷达系统芯片,包括 60GHz 高数据率通信芯片、77GHz 2 发 3 收雷达系统芯片等。


在人工智能领域,研发了能量效率达到世界领先水平的 Thinker 系列神经网络计算芯片,发明了近零功耗非易失计算和高能效稀疏神经网络芯片。


在半导体器件领域,研发了 0.18 m 锗硅BiCMOS 国产自主工艺技术并成功实现了产业化,突破纳米智能感知新模式,首次实现智能石墨烯人工喉芯片。


在 EDA 领域,对系统芯片 SOC 设计方法和超大规模集成电路设计自动化技术进行研究,开发了混合模式的布局算法和工具。


在 MEMS 领域,研发空间光学姿态敏感器微系统、惯性 MEMS 芯片级微系统、MEMS 磁强计芯片及微系统等,应用在国产化卫星星载芯片微系统中。


在先进封装和三维集成领域,研究开发了窄节距的晶圆级铜柱凸点电镀工艺,实现了低温、超短时的 Cu-Sn-Cu 和 Cu-Cu 窄节距晶圆级键合。


在集成电路专用装备领域,研制出我国第一台自主知识产权磁浮平面电机双工件台样机和第一套用于工件台位置反馈的平面光栅测量系统,实现与国际最先进技术架构的同步发展。