10月25日，第四届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛以“线上+线下”的形式在苏州市吴江区举行。本届论坛以“智启新境，芯驭未来”为主题，由清华大学车辆与运载学院、电子工程系、集成电路学院和清华大学苏州汽车研究院共同主办，吴江经济技术开发区管委会和长三角国家技术创新中心协办。清华大学电子工程系党委副书记李冬梅、清华大学集成电路学院副院长姜汉钧联席主持。论坛汇聚了200余位来自学术界、产业界及投资界的权威专家学者、行业领袖与杰出校友现场参会，1万余名观众线上参会，共同擘画人工智能时代汽车芯片产业的发展蓝图。

李冬梅、姜汉钧主持论坛

清华大学机械工程学院院长、车辆与运载学院院长、清华大学苏州汽车研究院院长王建强教授在开幕致辞中系统回顾了论坛四年的发展历程。他指出，自“十四五”开局以来，在全球芯片供应链经历多重考验的背景下，行业格局深刻重塑，在电动化与智能化双轮驱动下，整车核心功能对芯片算力、能效及可靠性的要求已实现跨越式提升。王建强强调，清华大学始终坚持服务国家战略，电子工程系在车载智能系统与自动驾驶芯片设计、集成电路学院在国产工艺高算力芯片研发、车辆学院在车路云一体化等领域取得系列突破性进展。面向“十五五”新征程，学校将继续发挥多学科交叉创新优势，构建产学研用深度融合的创新体系，全力支撑我国汽车芯片产业实现高水平自主可控。

王建强致辞

吴江区委常委，吴江经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任李文斌在致辞中表示，吴江开发区作为国家级开发区，已形成电子信息、高端装备制造等产业集群，正将智能网联汽车与新一代半导体作为“十五五”重点发展的未来产业。他指出，本次论坛聚焦的汽车芯片领域，与开发区产业规划高度契合，开发区将依托现有产业基础，打造更具竞争力的创新生态。李文斌特别强调，清华大学苏州汽车研究院扎根吴江十余年来，已成为推动区域科技创新的重要力量，培育了多项打破国外垄断的创新成果。当前，开发区正加速构建完善的产业链条，重点布局智能驾驶芯片和第三代半导体等前沿领域。他表示，吴江开发区将持续优化营商环境，为科技创新和产业发展提供全方位支持，期待与各界携手，共同推动汽车芯片产业高质量发展。

李文斌致辞

论坛议程聚焦系统架构与产业生态、芯片技术与材料创新，形成从宏观布局到微观突破的完整研讨体系。清华大学教授，智能与新能源汽车底盘全国重点实验室联盟主任张俊智系统阐释了智能底盘研发进展及对芯片提出的新需求；爱芯元智半导体股份有限公司创始人兼董事长仇肖莘深入剖析了高智价比AI芯片推动智能汽车普惠发展的实施路径；黑芝麻智能科技有限公司智能应用工程副总裁邓堃全面阐述了全场景智能新生态的构建思路；兆易创新科技集团有限公司汽车市场总监史有强专业分析了存储与控制芯片在智能汽车中的基础支撑作用；北京芯驰半导体科技股份有限公司CEO程泰毅则从系统级芯片视角，深刻解读了智能网联汽车的进化路径与发展趋势。清华大学教授、苏州汽车研究院常务副院长郑四发系统分享了汽车芯片设计验证平台的建设路径与实践经验；上海交通大学教授、辉義智能创始人兼CEO徐宁仪前瞻性地探讨了具身智能的未来计算范式与发展趋势；凯芯微科技创始人兼董事长钱镱深入阐述了车载高精度芯片的开放策略与产业化路径；北京鉴智科技有限公司创始人兼CEO单羿创新性地提出了“技术降本、智驾平权”的产业化实施方案；英诺赛科产品应用高级总监孟无忌则专业介绍了氮化镓在电动汽车中的应用优势与技术突破。

主旨报告

圆桌论坛作为本届论坛的重要环节，以“系统级创新与生态协同：迈向汽车芯片的下一程”为主题，由德载厚资本董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬主持。六位来自产业链关键环节的嘉宾围绕技术突破路径、产业协同机制、资本赋能模式等核心议题展开深度对话。与会嘉宾一致认为，构建开放协同的产业生态是推动汽车芯片产业高质量发展的关键，需要产业链各环节打破壁垒、深化合作，共同攻克“卡脖子”技术难题，建立自主可控的供应链体系。

圆桌论坛

论坛期间，与会嘉宾还参观了长三角一体化发展展览馆、清华大学苏州汽车研究院（吴江），实地考察了研究院在汽车芯片验证、系统集成等方面的研发平台和创新能力。

清华大学汽车芯片设计与产业应用论坛创办于2021年，由清华大学车辆与运载学院、电子工程系、集成电路学院共同发起，旨在研讨汽车专用芯片的设计与产业应用，发挥清华大学原始创新引领作用，打造高端交流平台，推动车规级芯片产业化落地。论坛至今已成功举办四届，成为海内外清华校友积极参与的年度盛会，在行业内产生了深远影响。

论坛合影