清华大学
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集成电路制造研究所
来源:
发布时间:2020-11-28
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研究内容:包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺原理、制造工艺和材料、工艺集成技术、
ME MS
技术、
SiP
、
MCO
、三维集成、新型封装材料与工艺等。
所长:王喆垚 副所长:唐建石
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